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“智造芯纪元”新一代智能芯片设计创新论坛成功举办

园区要闻 来源:蜀山科创集团 发布时间:2026-05-06 18:12

近日,以“AI for Chip Design(人工智能应用于芯片设计)”为主题的“智造芯纪元”新一代智能芯片设计创新论坛在科里科气1986科创园成功举办,汇聚政府领导、行业专家、高校学者及芯片产业链上下游企业代表,共同探讨人工智能技术在芯片设计领域的前沿应用与产业化突破。

本次活动由合肥市发展和改革委员会、科大硅谷服务平台(安徽)有限公司指导,上海伴芯科技有限公司、合肥芯澜科技有限公司联合主办,合肥弘毅弘科企业管理有限公司承办,合肥市半导体行业协会、合肥蜀山科技创新投资集团有限公司、合肥人工智能与大数据研究院、合肥徽弘创展科创服务有限公司共同协办。

会上,伴芯科技带来《SPEC-To-GDS 100X效能提升:芯片企业AI引入到AI落地的革新实践》主题演讲,正式对外分享了其“芯片设计智能体超级工厂”解决方案,并首次公开阐述将AI智能体引入芯片设计全流程的革新实践,推出实现SPEC-To-GDS流程100倍效能提升的落地路径,助力企业从传统设计模式转型为“智能体驱动(Agentic Design)”的新范式。

联想方案服务业务集团围绕“AI驱动企业倍速增长”进行了主题分享,从企业级方案服务的视角,展示了AI技术在提升运营效率、赋能业务增长方面的实际案例与价值主张。

活动期间,相关单位先后就安徽省半导体产业发展现状、合肥人工智能与大数据研究院创新布局、科大硅谷平台及服务体系、蜀山区区情等进行了详细介绍,向与会者呈现了合肥作为半导体产业与人工智能技术交叉融合热土的生态优势。来自芯片设计企业、制造企业及科研院所的参会者就AI智能体在实际设计流程中的部署门槛、与传统EDA工具的配合模式等话题与伴芯科技团队进行了深度交流,为后续的技术合作与资源对接奠定基础。

活动特别安排与会者在园区食堂体验了“机器人制作菜品”的午餐环节,在品味科技美食的同时,亲身感受AI与智能科技从产业影响力到日常生活的全方位渗透。

当前,全球半导体产业进入AI重构设计流程、突破PPA瓶颈、加快自主创新的关键时期。在蜀山区“全域科创”战略下,1986科创园一直致力于建立半导体企业之间的连接,贡献于产业生态的建设。园区采用“一园区一产业一基金”的“赋能-招商-投资”联动的科创服务模式,吸引和培育一批层次高、质量优的科技成果转化以及腰部科创项目落户,通过为科技企业提供验证、订单、供应链等定制化赋能,打破了科创企业原有的依赖“低租金”“补贴”等财政支持落地的“怪圈”,同时向企业开放真实场景进行产品展示、推广验证,切实有效地助力科创企业持续发展。

本次论坛的成功举办,不仅为芯片设计企业提供可复制、可推广的AI转型路径,更以技术创新激活产业生态,为安徽半导体产业智能化升级、合肥“芯屏汽合”战略落地注入强劲新质生产力,助力中国芯片设计产业提升全球竞争力、筑牢产业安全屏障,迈向更高质量的创新发展新阶段。